4月9日，由中国电子展（CEF）组委会、深圳市电子信息产业联合会主办的首届中国基础电子元器件产业峰会在深圳福田会展中心成功举行。本次峰会上，产学研协企等多个领域的先进代表汇聚一堂，从政策解析、行业趋势、关键技术突破等层面出发，共同探讨当前基础电子元器件产业在十四五规划蓝图下的新趋势和新机遇，以及基础电子元器件在垂直领域与5G、物联网、工业互联网等新兴应用的协同发展和赋能作用。道阻且长，行则将至，我国基础电子元器件产业的发展离不开各方协同、互补共赢，基础电子元器件产业峰会将持续推进产业协同，开启电子信息产业发展加速度。
“无器件，不产品”，基础电子元器件就像盖楼用的沙子、水泥、钢筋和预制板，所有的电子产品都是由不同的基础电子元器件组合而成的，因此基础电子元器件产业的基础作用极为突出。
今年年初，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，从推动创新、发展产业、服务行业等方面提出共7项重点工作任务，拟定四项保障措施，涵盖产业统筹协调、政策支持、产业发展环境、国际交流合作。从《行动计划》设立的总体目标来看，到2023年，基础电子元器件产业规模将不断壮大，行业销售总额有望达到2.1万亿元；在关键产品技术方面将迎来突破，专利布局更加完善；培育一批大型企业，争取有至少15家企业营收规模突破100亿。多项保障措施的推出和总体目标的设立为基础电子元器件产业注入了发展强心剂，我国基础电子元器件产业的发展已经迎来新风口。
在本次峰会上，中国电子信息博览会组委会秘书长、深圳市电子信息产业联合会会长陈雯海先生在论坛致辞中表示，“元件强基”是电子信息产业创新发展的根本，希望把基础元器件产业峰会做成品牌峰会并延续下去，通过聚焦基础电子元器件的关键核心技术发展方向，促进业界探讨交流，助力产业加快创新。
十四五规划正在加快产业的数字化转型。作为基础性并具有战略意义的产业，电子元器件将迎来发展新机遇。赛迪智库电子信息研究所所长温晓君在演讲中指出，信息技术是全球新一轮科技和产业革命的引领力量。随着信息技术产品进入集群式创新、多径突破爆发期，底层理论、技术架构重大突破孕育了颠覆式变革。
作为构成信息技术产品的关键要素，我国元器件产业的创新能力仍亟待提升。针对如何提升产业的创新能力，温晓君表示，要攻克关键核心技术，尤其是实施重点产品高端提升行动；也要构建多层次联合创新体系，特别是要成立制造业创新中心，搭建搭建产学研用紧密结合的协同创新和成果转化平台。此外，还要鼓励各地围绕特色或细分领域，开展关键技术研发与产业化，形成差异化发展。
从市场的应用推广角度来看，温晓君认为，要支持重点行业市场应用，强化产业链深层次合作，并重视创新性产品的应用推广。
温晓君表示，通过提升智能化水平、推广绿色制造、培育优质企业来引导产业转型升级；夯实配套产业基础、促进行业质量提升、加强公共平台建设、完善人才引育机制，也是当前产业发展的重点工作。
在温晓君看来，产业重点领域的创新在于基础元器件，而非下游的终端应用，我国应建立多元化的产业体系，适应全球化的竞争环境，同时要增强优势、补齐短板，从终端应用促进上游产业发展。
西人马高端芯片事业部总经理周强在演讲中指出，目前，全球半导体产业正在酝酿第三次产业转移，产业向大陆转移的趋势逐渐显现。但与此同时，中国IC产业链存在的明显短板却不容忽视。在周强看来，导致中国IC产业主要问题的根源在于设计和制造的发展不均衡，拿来主义走捷径，忽视自主研发基本功。
针对中国芯片如何走好突围之路，周强也提出了相应建议。他表示，首先，要尊重半导体行业的特点，即资金密集、技术密集、人才密集，产业发展要从这三个方面来寻求突破。其次，要发扬不走捷径、脚踏实地的精神。这一点表明，业内要重视物理、化学、材料底层技术, 重视芯片研发以及应用落地，打好基本功。最后，要重新启动IDM模式。周强认为，设计、制造一体化的IDM模式是避免“卡脖子”的有效路径。
西人马高端芯片事业部总经理周强在演讲中指出，目前，全球半导体产业正在酝酿第三次产业转移，产业向大陆转移的趋势逐渐显现。但与此同时，中国IC产业链存在的明显短板却不容忽视。在周强看来，导致中国IC产业主要问题的根源在于设计和制造的发展不均衡，拿来主义走捷径，忽视自主研发基本功。
针对中国芯片如何走好突围之路，周强也提出了相应建议。他表示，首先，要尊重半导体行业的特点，即资金密集、技术密集、人才密集，产业发展要从这三个方面来寻求突破。其次，要发扬不走捷径、脚踏实地的精神。这一点表明，业内要重视物理、化学、材料底层技术, 重视芯片研发以及应用落地，打好基本功。最后，要重新启动IDM模式。周强认为，设计、制造一体化的IDM模式是避免“卡脖子”的有效路径。
基于这些考虑，从IDM设计加制造，再到AI SOC芯片的自主研发，西人马都在积极布局。
现阶段，信息光电子正经历一场巨大技术变革和应用创新，推动“超摩尔定律”进步，为行业带来了新的发展机遇。从英特尔、Acacia和思科的硅光故事及硅光王国说起，青岛海信宽带多媒体技术有限公司创始人、首席科学家黄卫平分享了在信息光电子芯片国产化策略与路径的思考和建议。他表示，光电子芯片属于半导体范畴，在通信、计算、显示和传感等领域起到了核心作用，十四五规划的提出使得业内越来越重视光电子芯片产业的发展。
黄卫平指出，中国的光电子芯片产业在整机和模块等方面取得明显优势，在芯片方面的差距不断缩小，但在材料、平台和新兴混合集成与封装技术方面差距较大。
我国如何在弥补技术差距和产业短板的同时，选择战略性垂直领域实现跨越式发展，达到甚至超过国际同行业的领先水平？黄卫平呼吁，业内需要冷静思考，提前布局投入，大胆改革创新，明确分工定位，尽快弥补差距和实现超越。
受新冠肺炎疫情及全球芯片供应短缺影响，元器件的供应链安全成为电子制造业发展的重中之重。中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会副理事长吴振洲向与会观众介绍了中国信息产业商会元器件应用与供应链分会ECAS在进行“安全稳定的芯片供应链问卷调查”的过程中的发现与思考。这项调查从购销、标准、产学研、本土化这四个纬度，深刻洞察了元器件制造商、原厂、代理商、贸易商、下游终端集团企业等电子制造产业链上下游企业，目前面临的发展现状和存在的潜在问题。
吴振洲表示，目前实现供应链的安全和稳定仍是任重道远。芯片若要实现国产化，必须既重视产业链，又看重供应链。
文章来源：中国电子报
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