前不久，以“自立自强，在危机中育新机”为主题的2020中国（上海）集成电路创新峰会在上海科学会堂举行。会议期间举行的“院士圆桌会议”上，专家们“中国集成电路产业发展问题”进行了深入探讨，献计献策，并达成高度一致。其中有几个观点值得关注，笔者整理如下。
多位专家都认为，集成电路发展必须考虑技术与经济、产业的结合。中国科学院院士，国家自然科学基金委员会信息学部主任，西安电子科技大学教授郝跃表示：“如今集成电路研发成本越来越大。对于中国半导体产业来说，一直处于追赶姿态，虽说追赶的人整体更容易点，但经济附加值低，利润值很低，且窗口期小，生命周期短。”
中国工程院院士，浙江大学微纳电子学院院长吴汉明认为：“集成电路一直是以产业为导向的，大约60年前，中国第一块硅单晶拉出来的时候，跟世界的差距并不是很大，比日本还早了两年。
第一款集成电路板做出来时，只比美国晚了5年。表示曾经的我们在半导体行业并不落后，属于第一梯队的国家，随着产业化进程的发展，一步步的处于落后状态。集成电路是产业导向的东西，研究是手段，产业是目的，必须提倡产业技术导向的路线。很多技术，都是因为产业走投无路的时候出现的。所以我国必须建立产业引领技术发展的文化，虽然我们在重大专项中提及，但还是不够。”
专家们一致认为，半导体是个应用驱动的产业，需要跟应用紧密贴合。目前大家关注点过多关注在制造工艺上，但最终造出来的芯片还得“用”，这样才能形成良好的产业链效应。很多时候也不能走极端，很多产业，中国一旦插手，全世界就会变得很难。比如蓝光LED、太阳能电池，中国做成了，就会把整个成本和价格做的很低，其他人没法活。幸好在集成电路领域，我国是追赶状态，不然产业也没法发展。背后说明，中国需要系统规划产业发展，而不是将产业做死。
眼前问题即解决当下产业卡脖子问题，长远问题即实现技术突破，弯道超车。长期和短期的另一种说法，则是美国打压的长短期影响，专家认为，美国的限制短期来看，伤害很大，尤其是头部企业。但长期不一定是倒霉的，调动了国内的自主性。
关于前者技术的长短期问题，国家科技重大专项(02)专项专家组总体组组长，中国科学院微电子研究所研究员叶甜春表示：“从2018年开始，产业界和学术界就警觉供应链被切断的挑战，但观点不统一。
学术界认为，不能天天跟跑，需要到高处弯道超车。产业界认为，要先把眼前的问题解决了。我们要综合考虑发展，眼前的问题要解决，科技创新也要解决。何为综合考虑，即一方面看市场需求，如今80%以上的IC产品是以28nm工艺支撑，集成电路行业并不会因为新工艺的产生，让直接替代老的工艺。另一方面，我们不要做大而全的布局，不用什么都打补丁。此外，还要考虑新的国际合作生态，如与欧洲、日本、韩国等建立良好合作。
从长远角度看，我们需要现有变革型创新，即通过现有路径搞出创新。”中国科学院院士，中国科学院上海分院院长王建宇认为，很多时候，我们注意力都在关键技术的部署，对体系的建造远远不够。比如我们只盯着光刻机，其实这是一个体系化的东西。整个集成电路产业需要统筹发展，利用体制的优越性。
不管长短期，关键词还是自主可控，而华虹集团党委书记、董事长、上海微电子装备（集团）股份有限公司董事长，上海市集成电路行业协会会长张素心对自主可控有新的解读：“关于自主可控，华虹不提自主可控，称之为国产化体系发展的一部分，也从实际行动支持国产化材料和设备的发展。但我们并不能把自己的业务和国际产业链隔断，自主可控一词中，“可控”优于“自主”，完全国产化的道路是走不通的，但我们要实现可控，目前发生的事情是不可控。新时期的集成电路发展必须兼具考虑技术、经济和地缘政治，从三个维度下考虑战略方针，发展路径不能走极端，而是提高可控能力。”
在会议的报告阶段，国家科技重大专项（01）专项专家组总体组组长，清华大学微电子所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军表示，集成电路的发展方向分为三个方向，芯片架构创新、微纳系统集成、新器件新材料新工艺。这三个方向都是为了推动摩尔定律前行。
在这三个方向上，专家们一致认为新材料的发展是非常必要的。郝跃认为，关于材料，硅材料除了个别小问题，几乎是一个完美的材料。未来需要考虑新材料如何和硅材料高度融合， III-V族材料很热，可以跟硅技术进行高如融合，来推动如未来通信、电动汽车等领域方面的发展。张素心也表示，关于设备和材料，我们不能仅看到光刻机这一个瓶颈，其中硅片、靶材、高纯气体等许多量少但依旧重要的东西非常值得关注。总结专家的观点则是，技术发展需遵循经济发展，也要和产业进行紧密结合。
用张素心的一句话就是，制造是一个系统化的问题，背后有非常复杂的门道，要以产业为导向，而不是靠单项技术突破却又不能解决产业链基本面问题。技术应该服务于产业，解决产业发展瓶颈问题。
文章来源：半导体行业观察，作者：张亚；
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